Failure in Time (FIT) ist eine wichtige Kennzahl zur Messung der Ausfallrate technischer Komponenten, insbesondere elektronischer Bauteile. Der FIT-Wert gibt an, wie viele Bauteile aus einer Milliarde innerhalb einer Stunde ausfallen. Ein niedriger FIT-Wert deutet auf eine höhere Zuverlässigkeit hin, während ein hoher Wert eine häufigere Ausfallwahrscheinlichkeit signalisiert.
Der FIT-Wert ist ein Maßstab, der in der Elektronikindustrie zur Bewertung der Zuverlässigkeit von Komponenten eingesetzt wird. Entwickelt wurde dieser Begriff, um Ingenieuren und Herstellern eine Grundlage zur Berechnung der Ausfallwahrscheinlichkeit von komplexen Geräten zu bieten. Die Berechnung basiert auf der Annahme, dass der Ausfall eines Einzelteils das Versagen des gesamten Geräts verursachen kann, sofern keine Redundanzen vorhanden sind.
FIT ist entscheidend für die Planung und Konstruktion zuverlässiger elektronischer Systeme. Durch die Berechnung der Ausfallraten können Entwickler potenzielle Schwachstellen bereits in der Designphase identifizieren und entsprechende Maßnahmen ergreifen. Dies führt zu einer höheren Zuverlässigkeit der Endprodukte und minimiert das Risiko von teuren Ausfällen im Betrieb.
Der FIT-Wert ist ein unverzichtbares Instrument zur Bewertung der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten. Durch die Anwendung von FIT-Berechnungen können Unternehmen nicht nur die Produktqualität verbessern, sondern auch langfristig Kosten sparen. Dies macht FIT zu einem essenziellen Bestandteil im Qualitätsmanagement und der Produktentwicklung in der Elektronikbranche.
Failure in Time (Abk.: FIT) beschreibt die Ausfallrate technischer Komponenten, insbesondere elektronischer Bauteile. Die Einheit FIT gibt dabei die Anzahl der Bauteile an, welche in 109 Stunden ausfallen (Ausfallrate bei 1 Fit: , also einmal in ca. 114000 Jahren). Bauteile mit einem hohen FIT-Wert fallen statistisch gesehen häufiger aus als solche mit einem niedrigen Wert.
Mit Hilfe der FIT-Werte einzelner Bauteile lässt sich die Ausfallwahrscheinlichkeit komplexer Geräte bereits in der Konstruktions- oder Planungsphase berechnen. Hierbei geht man falls keine Redundanzen vorliegen davon aus, dass der Ausfall eines beliebigen Einzelteils zum Versagen des ganzen Geräts führt. Aus der Summe der Ausfallraten der Einzelteile ergibt sich somit die des ganzen Geräts. Wie alle statistischen Kenngrößen kann eine FIT-Berechnung keine Aussage über Fehler eines bestimmten Einzelgeräts liefern, sondern immer nur Anhaltspunkte für eine größere Serie.
Typische FIT-Werte für bedrahtete elektronische Bauteile sind:
Bauelement FIT-Wert Lötstelle 1 Widerstand 1,5 Silizium-Diode 3 Silizium-Transistor 5 Keramikkondensator 6 Folienkondensator 10 IC-Sockel (je Kontakt) 10 Steckkontakt 10 Tantal-Elektrolytkondensator 40 Silizium-Leistungsdiode 50 Silizium-Leistungstransistor 60 Integrierte Schaltung (SSI) 100 Integrierte Schaltung (MSI/LSI) 200 Netztrafo, Relais 200 Potentiometer 200 Aluminium-Elektrolytkondensator 500 Oberflächenmontierte Bauteile (SMD) haben teilweise wesentlich günstigere Werte. Diese Werte sind nur als Anhaltspunkte zu nehmen, da sie je nach Literaturquelle und Bauteil durchaus um den Faktor 10 unterschiedlich angegeben werden. Außerdem sind die Werte sehr stark von der Temperatur abhängig, eine Temperaturerhöhung um 25 °C verzehnfacht die Ausfallrate (Gesetz von Arrhenius). Ferner ist die Umgebung zu berücksichtigen (Feuchtigkeit, Höhe, Strahlung, Erschütterungen, usw.).
Die MTTF, also die wahrscheinliche Lebensdauer eines (nicht reparierbaren) Geräts, ist der Kehrwert der Ausfallrate. Mathematisch exakt gilt das jedoch nur für eine zeitinvariante (=konstante) Ausfallrate.
Quelle: Wikipedia
